KUBLER光纖模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以和設備連接或斷開，由于光纖模塊是熱插拔式的，網絡管理人員無需關閉網絡就可升級和擴展系統，對在線用戶不會造成什么影響。熱插拔性也簡化了總的維護工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時，由于這種熱交換性能，該模塊可使網絡管理人員能夠根據網絡升級要求，對收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網絡拓撲進行總體規(guī)劃，而無需對系統板進行全部替換。光纖模塊的另一個發(fā)展方向是遠距離。如今的光網絡鋪設距離越來越遠，這要求遠程收發(fā)器來和之匹配。典型的遠程收發(fā)器信號在未經放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。

通信設備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調整)等技術進一步提高自動化生產程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術，SiGe技術的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時可進一步降低功耗。

般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了*精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數。

　　GBIC封裝-- 熱插拔 千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。

　　SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

　　XENPAK封裝--應用在萬兆以太網，采用SC接口

　　XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口　　

6.LWL系列德國KUBLER增量信號光纖現貨 

　　光纖模塊的原理

　　光纖模塊由光電子器件,作用電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.

　　發(fā)射部分：輸入一定碼率的電信號經內部 的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發(fā)光 二極管 (LED)發(fā)射出相應速率的調制光信號, 其內部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信 號功率保持穩(wěn)定.

　　接收部分:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號.經前置放大器后輸出相應碼 率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平.同時在輸入光功率小于一定 值后會輸出一個告警信號

　　光檢測器:把來自光纖的光信號還原成電信號,經放大,整形,再生恢復原形后輸入到電端機的接收。